Thermalright LGA1700-BCF/AMD-ASF CPU Bending Correction Fixing Buckle Intel Gen 12/AMD RYZEN 7000 CPU အတွက် CNC Aluminum Alloy

အတိုချုံးဖော်ပြချက်-

  • Thermalright LGA1700-BCF/AMD-ASF CPU Bending Correction Fixed Buckle CNC Aluminum Alloy for Intel Gen 12/AMD RYZEN 7000 CPU
  • Intel 12th မျိုးဆက် CPU အတွက်
  • သတ်မှတ်ချက်-
  • အမည်- CPU Anti-Bending Frame
  • ပစ္စည်း: အလူမီနီယံသတ္တုစပ်
  • အရောင်- အနက်၊ မီးခိုးရောင်၊ အနီရောင်၊ အပြာ (ချန်လှပ်ထားနိုင်သည်)
  • အသုံးချနိုင်သည်- Intel 12th မျိုးဆက် CPU အတွက်သာ ပံ့ပိုးပေးသည်၊ မားသားဘုတ် CPU ပေါက်ပေါက်သည် LGA1700 ဖြစ်ပြီး ချစ်ပ်ဆက်သည် H610 B660 Z690 စီးရီးဖြစ်သည်။
  • အရွယ်အစား- အလျား 54mm အနံ 70mm အမြင့် 6mm
  • အလေးချိန်: အဓိကကိုယ်ထည် 20g; စုစုပေါင်း 50g
  • ကုန်ပစ္စည်းအကြောင်းအရာ:
  • Thermalright သည် Intel ၏ Alder Lake ပရိုဆက်ဆာများအတွက် ကွေးညွှတ်မှု ဆန့်ကျင်သည့် ဖြေရှင်းချက်တစ်ခုကို ဖန်တီးသည်။
  • Intel ၏ Alder Lake ပရိုဆက်ဆာများအတွက် Intel LGA1700 CPU ၏ latching စနစ်အတွက် ချို့ယွင်းချက်တစ်ခုဖြစ်သည့် ကွေးညွှတ်ခြင်းနှင့် ပျော့ပြောင်းခြင်း ဖြစ်နိုင်သည်။ ဤပြဿနာကို တုံ့ပြန်ရန်အတွက် Alder Lake CPU များ ကွဲထွက်ခြင်း/ကွေးခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော "ဆန့်ကျင်ဘက်ဘောင်" ကို တီထွင်ခဲ့သည်။
  • LGA1700-BCF သည် ကုမ္ပဏီ၏ LGA1700 CPU socket ၏ CPU တပ်ဆင်မှုယန္တရားကိုအစားထိုးသည့် အလူမီနီယမ်ဘောင်။ ဤဘောင်သည် ပရိုဆက်ဆာပတ်ပတ်လည်တွင် အံဝင်ခွင်ကျရှိပြီး ရိုးရှင်းသောဝက်အူများဖြင့် လုံခြုံသည်။ ဖရိမ်သည် Intel ၏ Alder Lake ပရိုဆက်ဆာများအတွက် ပို၍ပင်ဖိအားသက်ရောက်စေပြီး warping ဖြစ်နိုင်ချေကို လျှော့ချပေးသည်။ သို့သော်လည်း Intel အတွက်၊ ဤတပ်ဆင်ခြင်းဖြေရှင်းချက်သည် သင်၏ CPU အာမခံချက်ကို ပျက်ပြယ်စေနိုင်ကြောင်း သတိပေးထားသောကြောင့် စားသုံးသူများအနေဖြင့် ၎င်းကို သတိထားသင့်သည်။
  • ဤ LGA 1700 Anti-Bend Buckle သည် အလုံးစုံအရွယ်အစား 70 x 54 x 6 မီလီမီတာ နှင့် စုစုပေါင်းအလေးချိန် 50g ရှိသော အလူမီနီယမ် CNC ရွှေရောင် anodized sandblasting လုပ်ငန်းစဉ်ကို လက်ခံပါသည်။ ၎င်း၏တိကျသောနေရာချထားခြင်းသည် မားသားဘုတ်ပေါ်ရှိ capacitors များကိုရှောင်ရှားနိုင်ပြီး မူရင်း LOTES လျှပ်ကာအကာအကွယ်ပြားများကို အသုံးပြုကာ မတူညီသောအရောင်အသွေးအစီအစဉ်များကိုလည်း ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
  • ယခင်အိမ်လုပ်ကွင်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက၊ ဤ LGA 1700 ကွေးညွတ်မှု ဆန့် ကျင်ဘက်ပေါက် သည် ဒီဇိုင်းပိုင်း၌ ပိုမိုပြည့်စုံပြီး အရည်အသွေး ပိုမိုကောင်းမွန်ပါသည်။ ထို့အပြင်၊ စျေးနှုန်းအလွန်သက်သာသည်။ Z690၊ B660 နှင့် H610 မားသားဘုတ်များသည် ဤ LGA 1700 ဆန့်ဆန့်ဆန့်ကလစ်ကို သုံးနိုင်သည်
  • အင်္ဂါရပ်-
  • 1. နှိုင်းယှဉ်ခြင်း- အခြားအလားတူထုတ်ကုန်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက၊ ဤထုတ်ကုန်သည် တိကျသောနေရာချထားမှုနှင့်အတူ CPU fixation ကို အထောက်အကူဖြစ်စေသည့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရှောင်ရှားရန်၊ အချက်ပေါင်းများစွာဖိအားအစား လေးဘက်အပြားဖိအားကို အသုံးပြုသည်။
  • 2. လျှပ်ကာအကာအကွယ် pad- ပင်မဘုတ်နှင့် ထိတွေ့မျက်နှာပြင်သည် အောက်ခြေပြားဖြစ်ပြီး တူညီသောသတ်မှတ်ချက်၏ မူလ LOTES လျှပ်ကာအကာအကွယ်ပြားကို ပင်မဘုတ်ပေါ်တွင် ဖိအားလျှော့ချရန်နှင့် အချက်ပြဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို လျှော့ချရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။
  • 3. အချက်ပြဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု- Motherboard ဘက်ခြမ်းရှိ အချက်ပြနှောင့်ယှက်မှုကို လျှော့ချရန်အတွက် သတ္တုမျက်နှာပြင်ကို မြှင့်ထားသည်။
  • 4. Materoal- ဤ CPU orthotic စက်တွင် အရောင်နှစ်မျိုးရှိသည်- အနက်နှင့် အနီရောင်။ ၎င်းကို အလူမီနီယံအလွိုင်း CNC တိကျစွာ ပြုပြင်ခြင်းအားလုံးကို anodized sand ဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး မူလ insulation ရော်ဘာပြားကို အသုံးပြုကာ ဆဋ္ဌဂံ socket ဝက်အူများဖြင့် ပြုပြင်ထားသည်။ တပ်ဆင်ရလွယ်ကူပြီး CPU အနားရှိ ဆီလီကွန်ဆီ၏ ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်မှုကို လျှော့ချနိုင်သည်။
  • 5. ဖော်ပြချက်- AMD Ryzen 7000 "အထူးပုံသဏ္ဍာန်" CPU ထိပ်ဖုံး၏ ဒီဇိုင်းကြောင့် ရေတိုင်ကီကို တပ်ဆင်သည့်အခါ၊ တပ်ဆင်မှုဖိအားကြောင့်၊ ပိုလျှံနေသော အပူလျှပ်ကူးနိုင်သော ဆီလီကွန်ဆီလွှာကို ထုတ်ပေးမည်ဖြစ်ပြီး၊ Gap ၏ ကွာဟမှုတွင် စုပုံလာမည်ဖြစ်သည်။ ဖယ်ရှားရခက်ခဲနိုင်သည် သို့မဟုတ် ဘေးကင်းစေရန်အတွက် အန္တရာယ်ဖြစ်စေနိုင်သော ကာပတ်စီတာအတွင်းသို့ ပေါက်ကြားနိုင်သည့် AMD Ryzen 7000 CPU။
  • AMD RYZEN 7000 အတွက်
  • မူရင်း- တရုတ်ပြည်မကြီး
  • မော်ဒယ်နံပါတ်- CPU Bracket
  • အမျိုးအစား- CPU Holder
  • အရောင်- အနက်ရောင်၊ အနီရောင် (ချန်လှပ်ထားနိုင်သည်)
  • ဂုဏ်သတ္တိများ- ဆီလီကွန်အဆီမပါပါ၊ ဆီလီကွန်အဆီ (optional)
  • ပစ္စည်း: အလူမီနီယမ်သတ္တုစပ်
  • လုပ်ငန်းစဉ်- CNC anode sanding
  • ပြုပြင်ခြင်း ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ- L-အမျိုးအစားဝက်အူလှည့်
  • အရွယ်အစား- 70x54x6mm/2.76×2.13×0.24လက်မ
  • အလေးချိန်- ကိုယ်ထည် 20g၊ စုစုပေါင်း 55g
  • တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်-
  • 1. မားသားဘုတ်ကို desktop ပေါ်တွင် အလျားလိုက်ချထားပြီး CPU ကလစ်ကိုဖွင့်ပါ။
  • 2. အပေါ်ပိုင်းကို ဖယ်ရှားပြီး အောက်ဖက်တွယ်ကို ဘေးဖယ်ထားရန် ပူးတွဲပါ T20 Torx ဝက်အူလှည့်ကို အသုံးပြုပါ။
  • 3. CPU ကိုထည့်ပါ။
  • 4. CPU ထိပ်ဖုံးပေါ်ရှိ ပိုမိုကောင်းမွန်သော လျှပ်တစ်ပြက်ကို ဖုံးအုပ်ပြီး နေရာကို ကလစ်သွားသည်အထိ ညင်သာစွာ ရွှေ့ပါ။
  • 5. အလှည့်တစ်ဝက်ဖြင့် ဆန့်ကျင်ဘက်ထောင့်ရှိ ဝက်အူများကို ကြပ်ပါ။ ဝက်အူတစ်ခုစီသည် ဝက်အူလှည့်သည်အထိ ထောင့်ဖြတ်အစီအစဥ်အတိုင်း တစ်ဝက်စီကြာပြီး CPU ကို မညီမညာ ဖိအားပေးမည်ဖြစ်သည်။
  • မှတ်ချက် -
  • အပူအဆီမပါတဲ့။
  • မတူညီသော မော်နီတာနှင့် အလင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုတို့ကြောင့်၊ ပစ္စည်း၏အမှန်တကယ်အရောင်သည် ပုံများတွင်ပြသထားသည့်အရောင်နှင့် အနည်းငယ်ကွဲပြားနိုင်သည်။ ကျေးဇူးတင်ပါသည်!
  • လက်ဖြင့်တိုင်းတာခြင်းကြောင့် 1-2cm တိုင်းတာခြင်းသွေဖည်မှုကို ခွင့်ပြုပါ။
  • အထုပ်
  • 1X Anti-Bend Frame Kit
  • 1X L-shaped ဝက်အူလှည့်

ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်

ထုတ်ကုန်အမှတ်အသား

အသေးစိတ်ဖော်ပြပါ။

အပူပိုင်းမှန်-LGA1700-BCF-AMD-ASF-CPU-Bending-Correction-Fixed-Buckle-CNC-Aluminum-Alloy-for-Intel-Gen (1)
အပူပိုင်းမှန်-LGA1700-BCF-AMD-ASF-CPU-ကွေးညွတ်ခြင်း-ပြင်ဆင်ခြင်း-Fixed-Buckle-CNC-Aluminum-Alloy-for-Intel-Gen (2)
အပူပိုင်းမှန်-LGA1700-BCF-AMD-ASF-CPU-Bending-Correction-Fixed-Buckle-CNC-Aluminum-Alloy-for-Intel-Gen (3)
အပူပိုင်းမှန်-LGA1700-BCF-AMD-ASF-CPU-Bending-Correction-Fixed-Buckle-CNC-Aluminum-Alloy-for-Intel-Gen (5)
အပူပိုင်းမှန်-LGA1700-BCF-AMD-ASF-CPU-Bending- Correction-Fixed-Buckle-CNC-Aluminum-Alloy-for-Intel-Gen (4)
အပူပိုင်းမှန်-LGA1700-BCF-AMD-ASF-CPU-ကွေးညွတ်ခြင်း-ပြင်ဆင်ခြင်း-ပုံသေ-ခေါင်းစွပ်-CNC-အလူမီနီယမ်-အလွိုင်း-Intel-Gen အတွက်

  • ယခင်-
  • နောက်တစ်ခု:

  • သင့်စာကို ဤနေရာတွင် ရေးပြီး ကျွန်ုပ်တို့ထံ ပေးပို့ပါ။